金吾财讯 | 摩根士丹利于2026年4月17日发布研究报告指，对亚太地区科技半导体行业维持“有吸引力”的评级。报告核心观点认为，在云计算资本开支持续强劲及AI推理需求增长的驱动下，全球半导体市场规模有望在2030年达到1万亿美元。报告基于此长期趋势，更新了对AI半导体各细分领域至2030年的增长预测，并梳理了产业链上的核心受益公司。 

报告预测，2026年全球前十大云服务提供商的资本开支可能达到6320亿美元，为上游半导体需求提供坚实支撑。在此背景下，AI半导体总潜在市场规模预计将从2023年的水平增长至2030年的7530亿美元。其中，云端AI推理芯片和定制AI芯片预计将实现更快的增长，2023至2030年间的年复合增长率分别可达68%和65%；边缘AI芯片的同期间年复合增长率预计为22%。驱动增长的核心原因在于AI模型推理的商用化落地加速，例如字节跳动等公司的月度Token处理量激增，直接反映了推理需求的旺盛。 

报告将AI半导体产业链作为核心关注领域，并重点分析了先进封装环节的产能扩张。以台积电为例，报告预计其CoWoS先进封装产能将在强劲的AI需求推动下，于2027年底前扩张至每月16.5万片（以12英寸晶圆计）。同时，系统整合芯片（SoIC）等更先进的封装技术将成为未来几年的扩产重点。

在区域市场方面，报告特别分析了中国AI半导体生态，预计其AI GPU总潜在市场规模将在2030年达到670亿美元，并且通过本土先进制程产能的扩张，自给率有望在2030年达到76%。关键的增长驱动因素包括本土AI大模型（如DeepSeek）激发推理需求，以及本土云资本开支的快速增长。 

在行业竞争格局与公司层面，报告列出了具体的投资推荐。在AI与半导体制造领域，给予“超配”评级的公司包括台积电（为首选）、中芯国际、ASMPT、Alchip、创意电子等。在内存领域，态度转向“高度选择性”，推荐标的包括旺宏（为首选）、APMemory和兆易创新。

在中国半导体设备领域，看好北方华创和中微公司。在测试设备及耗材领域，报告新覆盖并给予“超配”评级的公司包括鸿腾精密、旺硅科技和颖崴科技，认为它们是AI芯片封装复杂度提升、测试时间延长趋势的关键受益者。报告还基于对台积电的业绩预览，预计其2026年第二季度营收可能环比增长5%至10%，毛利率介于64%至65%。 

报告同时提示了行业面临的风险，主要包括技术通胀导致的成本压力、AI芯片对传统芯片需求的挤压效应，以及对中国半导体产业而言，半导体制造设备和电子设计自动化软件可能成为先进制程产能扩张的关键瓶颈。