芯片制造商 Forge Nano 将通过空头支票合并上市

路透中文

04/21

路透4月21日 - 美国半导体设备和先进材料公司Forge Nano已同意通过与阿基米德科技SPAC Partners II ATII.O的空头支票交易在美国上市。

这两家公司周二表示，这笔交易对这家专注于人工智能的芯片制造商的投前估值约为 12 亿美元。

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