Wen-Yee Lee

路透台北4月29日 - 全球最大的芯片封装与测试服务商——台湾亚德科技控股（ASE Technology Holding，股票代码：3711.TW）周三表示，鉴于客户对AI芯片的需求强劲，预计其尖端先进封装业务的营收将在2026年增长10%，达到35亿美元以上。

背景与详情：

• 今年2月，该公司曾表示预计该业务到2026年将翻一番，达到32亿美元。

• 该控股公司的子公司芯片精密工业（SPIL）是英伟达（NVDA.O）AI芯片的主要封装供应商。

• 周三，亚太集成电路（ASE）公布第一季度营收 为1736.6亿新台币（55亿美元），同比增长17.2%；净利润则 大增87.3%，达141.48亿新台币（4.4822亿美元）。

• 今年以来， ASE股价已上涨95%，远超 大盘.TWII36%的涨幅。 周三，在 财报发布前 ，该公司股价收跌1.4% 。

• 随着高端芯片需求增长，ASE于4月在台湾南部高雄市动工兴建新的芯片测试园区，投资额超过1083亿新台币（34.3亿美元）。该项目第一期计划于2027年4月投产，第二期则定于2027年10月投入运营。

（1美元 = 31.5650新台币）

(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)