金吾财讯 | 华泰证券研报指，2026年4月，台积电在Q1业绩会上首次公开CoPoS（Chip on Panelon Substrate）研发进展，引发市场关注。据悉，CoPoS有望成为CoWoS之后重要的先进封装技术平台，可服务面积超14个光罩（约两张扑克牌）的巨型AI芯片，其量产时间取决于未来12-18个月试验线验证结果。

台积电在北美技术论坛披露先进封装路线图，计划将先进封装芯片面积从 2024年的3.3个光罩（对应英伟达B100），逐步提升至2026年5.5个、2027年9.5个、2028年14个及2029年40+个光罩，以承接英伟达、谷歌、苹果等企业的高算力芯片封装需求。CoPoS采用玻璃基板替代硅基中介层，可突破CoWoS-L的物理上限，降低成本，长期有望实现替代，其核心增量集中在玻璃基板及TGV打孔、先进封装设备等环节。

国内方面，受芯片制程限制，同等算力需求下我国先进封装需求或强于海外，相关产业链值得关注。同时需警惕 AI及技术落地不及预期、地缘政治、半导体周期下行等潜在风险。