高通正与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片，首批出货预计于今年12月启动。公司正在开发CPU、推理加速器及定制ASIC三类芯片。在苹果、三星加速自研芯片导致消费电子业务承压的背景下，数据中心成为高通寻求新增长的关键方向。

高通正将业务重心从智能手机大幅延伸至数据中心，此举对其争夺AI算力市场、挑战英伟达的统治地位具有战略意义。

据《华尔街日报》报道，高通首席执行官Cristiano Amon表示，公司正与一家领先的超大规模云厂商合作开发定制芯片，目标建立长期合作关系，首批出货预计于今年12月季度启动。Amon透露，公司计划在6月投资者日上进一步披露数据中心战略细节。

此番布局对高通意义重大。苹果自2025年起以自研芯片替换iPhone调制解调器，三星电子也在加速芯片自研，高通的消费电子端业务持续承压。数据中心业务由此被视作公司寻求新增长极的关键方向。

三类芯片齐发，超大规模合作落地在即

据路透社报道，高通正在开发三类芯片：CPU、推理加速器及定制ASIC。Amon指出，去年完成对Alphawave IP Group的收购后，公司已积累大量知识产权以支撑上述研发。

这一布局标志着高通在数据中心赛道的竞争野心进一步明确。去年，高通宣布计划与英伟达在该领域展开竞争，据彭博社报道，其首个客户为沙特政府支持的AI初创公司Humain。此次与超大规模云厂商的合作若能落地，将是高通在该领域迈出的更具分量的一步。

在数据中心扩张的同时，高通公布了第二财季业绩。数据显示，公司调整后每股收益为2.65美元，营收106亿美元符合预期，但第三财季营收指引未能达标。Amon表示，内存短缺尚未影响数据中心芯片今年的出货进度，公司仍处于扩张早期阶段，规模远小于英伟达等成熟供应商。

此外，高通也在终端侧积极布局AI生态。据CNBC报道，OpenAI上周宣布与高通达成合作，双方将联合开发面向智能手机的AI芯片，为以AI智能体为核心的终端设备提供算力支撑。