台积电:亚太区域客户2025年用掉约1500m高度晶圆

IT之家
05/14

IT之家 5 月 14 日消息,台积电今日在 2026 年技术论坛新竹场上表示,若全部折算为 12 英寸 (300mm) 晶圆,亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过 210 万片,垂直堆叠后高度约 1500m,是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。

台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产,覆盖从手机到汽车的广泛领域,其中包括 400 项新产品。该企业表示 AI / HPC 应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍,大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。

▲ 图源:台积电

该企业在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已启动第四晶圆厂 (PH4) 和首座先进封装设施 (AP1) 的期建设。而在技术方面,台积电强调其 COUPE 光子引擎可实现 4 倍能效和 1/10 延迟,若进一步与封装平台深度整合甚至可实现 10 倍能效和 1/20 延迟。

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