路透5月20日 - 兰瑞科技（LRCX.O）已在奥地利萨尔茨堡开设了一家研发实验室，旨在推进一项有望提高芯片密度并降低成本的芯片封装技术，该公司正寻求借势人工智能领域对处理器需求的激增。

这家美国芯片制造设备 供应商周三表示，萨尔茨堡的设施将专注于面板级封装技术，该技术用方形面板取代了半导体行业传统的圆形硅晶圆。

圆形晶圆在曲面边缘会产生材料浪费，因为无法在此处切割出完整的芯片。方形面板则能消除这些死角，使芯片制造商能够以更低的单位成本在相同表面积上生产更多芯片——在人工智能推动芯片短缺的背景下，这成为一项关键优势。

对更复杂、更强大芯片需求的增长，推动了晶圆制造设备需求的激增。这些设备是精密且昂贵的工具，由Lam、应用材料公司（Applied Materials AMAT.O）、荷兰ASML公司（ASML.AS）以及KLA公司（KLAC.O）等企业提供。

Lam Research的客户包括三星电子（005930.KS）以及全球领先的芯片代工制造商台积电（2330.TW）。

该公司表示，新研发基地依托了 Semsysco GmbH 的专业技术，这是一家成立于 2012 年的萨尔茨堡芯片设备公司，于 2022 年被 Lam Research 收购。

该公司称，萨尔茨堡设施是Lam首个专注于面板级湿法处理的实验室，该工艺利用液体化学品对半导体材料进行清洗和预处理。

萨尔茨堡州州长卡洛琳·埃特施塔德勒（Karoline Edtstadler）在声明中表示：“这个新园区作为面板级加工领域的尖端实验室，将研发与生产环节无缝衔接。”

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