AI数据中心融资狂潮引发市场担忧 美国银行:科技巨头举债扩张成潜在信用风险来源

智通财经
05/20

智通财经APP获悉,随着AI数据中心建设热潮持续升温,华尔街越来越担忧,大规模举债扩张可能正在为下一场信用市场冲击埋下隐患。美国银行最新调查显示,AI超大规模云厂商的资本开支已迅速成为全球投资者最关注的潜在信用风险之一。

调查数据显示,在5月接受调查的全球基金经理中,约34%的受访者认为,AI相关资本支出最有可能引发未来系统性信用事件,这一比例较4月的17%翻倍增长。

尽管美国私人信贷市场仍是最大担忧来源,占比42%,但已明显低于上月的57%。

自去年初以来,科技公司已通过美国债券市场融资超过3000亿美元,用于AI基础设施建设,而投行预计未来数月融资规模还将继续大幅增加。

市场担忧在于,科技企业正在以前所未有的速度举债投入AI建设,但相关投资未来能否产生足够回报仍存在较大不确定性。

摩根大通杠杆融资董事总经理David De Boltz表示:“融资规模的增长已经呈指数级扩张。”他指出,目前市场几乎所有资金都在流向AI领域,投资者也在不断评估,需要为这些交易预留多少资金。

本次美国银行调查于5月8日至14日期间进行,共有超过150名全球基金经理参与。

除AI资本开支外,6%的受访者认为美国消费信贷是最可能引发信用风险的领域;4%担忧日本国债市场;另有2%认为加密货币及稳定币可能成为潜在风险源。

在更广泛的市场尾部风险方面,40%的受访者将“通胀重新升温”列为最大威胁;20%担忧地缘政治冲突;18%担忧债券收益率无序飙升;11%认为AI泡沫可能破裂;另有6%关注私人信贷风险。

不过,尽管市场对AI融资风险愈发警惕,De Boltz表示,当前贷款机构对AI相关项目的兴趣仍然非常强烈。他指出,相比那些可能被AI颠覆的软件公司,资本如今更倾向于流向直接受益于AI发展的企业。De Boltz直言:“所有资金现在都在流向AI。”

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10