金吾财讯 | 京东方 A 发布公告，正式与康宁签署三年期合作备忘录，双方敲定多领域协同布局方向，产业合作版图进一步拓宽。

此次合作聚焦四大核心赛道，涵盖玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板以及光互连应用，后续具体合作细则还需逐一敲定签署正式协议。公司同时提示，上述多数新兴业务暂未形成量产营收，项目落地与商业化进程仍存在较大不确定性。

在自研产业布局上，京东方早已提前加码投入。公司 2024 年斥资 9.93 亿元打造玻璃基封装载板试验线，目前已完成客户送样，部分产品通过概念认证，迈入技术测试环节。光互联领域方面，旗下子公司布局的 MicroLED 相关芯片已产出样品并对外送检。

钙钛矿赛道投入力度同样可观，自 2024 年起企业搭建三套不同规格研发平台，刚性、柔性、叠层多条技术路线同步推进，整体投入规模接近 10 亿元，持续夯实前沿显示与新能源领域技术根基。