Stephen Nellis

路透旧金山5月21日 - 安科科技（AMKR.O）周四表示，该公司正与超微半导体（AMD.O）合作，负责AMD芯片的封装工作。

本周早些时候，安科表示已在亚利桑那州获得67英亩新增土地，该地块毗邻其正在开发的新园区所在的104英亩地块，公司计划于2028年在此启动生产。

AMD和英伟达 NVDA.O 等现代数据中心芯片由多颗芯片封装而成，而这些封装步骤已成为芯片生产中的关键瓶颈。

安科曾专注于复杂度较低的芯片封装，但正致力于向更先进的技术转型，包括通过与台积电（TSMC） (link) 的合作——安科将在亚利桑那州的工厂采用部分台积电技术，向双方共同客户提供台积电的部分旧技术。

尽管安科此前已披露计划在亚利桑那州工厂与Nvidia和苹果（Apple） (link) AAPL.O 开展合作，但安科首席执行官凯文·恩格尔（Kevin Engel）向路透透露，该公司还与AMD展开了合作。

“我们正在向价值链上游迈进，”恩格尔表示。“我们与客户的整合程度更高，这确实改变了行业格局，使我们能够从服务中获取更多价值。”

在周四的投资者活动上，安科表示预计到2028年营收将达到85亿至95亿美元，到2030年销售额将达到110亿美元。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据，2028年预测的中位数90亿美元略低于分析师预期的91亿美元。该预测发布后，安科股价下跌2.6%。

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