【环球网科技综合报道】5月28日,“未来机域校园行 | 走进北京大学——解锁具身智能与灵巧操作新可能”专场活动在北京大学英杰交流中心阳光厅成功举行。活动聚焦具身智能与灵巧操作前沿领域,搭建高校科研创新与产业落地应用的对接平台,推动产学研用深度融合,助力我国机器人产业高质量发展。

本次活动由北京亦庄机器人科技产业发展有限公司、北京大学联合主办,未来机域具身智能机器人开发者社区、北京大学软件工程国家工程研究中心承办,北京人形机器人创新中心、星海图、智元机器人、因时机器人、北京具身智能科技等5家机器人企业共同参与。
北京亦庄机器人科技产业发展有限公司副总经理王一凡在致辞中表示,亦庄机器人公司以北京市机器人产业园为核心载体,且亦庄已集聚300余家机器人产业链企业,构建起从核心技术研发到场景应用落地的完整产业生态。未来将以未来机域具身智能机器人开发者社区为纽带,深度联动产业资源与北大科研优势,推动具身智能技术从“技术策源”走向“产业落地”,助力高校科研成果转化与产业创新升级。
北京大学软件工程国家工程研究中心副主任孙基男表示,中心始终扎根基础研究前沿,推动人工智能、软件工程与机器人技术交叉创新,着力培养复合型高端人才。亦庄机器人产业集群汇聚领域头部企业,拥有成熟产业生态与丰富应用场景,本次活动是高校学术资源与产业实践需求的精准对接,为产学研深度融合提供了生动实践。
未来机域具身智能机器人开发者社区负责人梁楠在主题演讲中介绍,社区打造线上技术开源平台、近5000平米线下空间、供应链快速响应平台,搭配物理空间、政策工具、场景订单、资本支持等“七维资源矩阵”,构建“四位一体”全栈赋能体系,致力于打通学术研究到工程落地的创新闭环,为开发者提供全方位支撑。
主题演讲环节,多位企业技术专家围绕前沿技术展开深度分享。北京人形机器人创新中心专家详解天工3.0本体研发与具身智能模型迭代突破;星海图、智元机器人分别分享具身智能落地路径与开源生态建设;因时机器人聚焦微型伺服电缸技术,破解灵巧手产业化难题;北京具身智能科技探讨产业从“企业单向驱动”向“校企双向赋能”的发展范式。互动交流中,师生与企业专家就技术难点、产业链分工、开源社区建设等问题深入探讨,现场氛围热烈。
据悉,北京亦庄机器人科技产业发展有限公司将以此次活动为起点,持续深化与北京大学等顶尖高校的合作,常态化开展“未来机域校园行”系列活动,持续集聚产业资源、培育创新人才、加速成果转化,助力北京建设国际领先的具身智能机器人创新高地。(赵华)