本文作者Jennifer Johnson为路透热点透视专栏作家，以下内容仅代表其个人观点

路透伦敦6月1日 - 微芯片是推动现代经济增长的微小引擎--但仅有极小一部分产自欧洲。欧盟在2022年立法提出，到2030年将其在全球芯片产量中的份额倍增至20%。但这一目标进展不顺，因此调整政策重点是合理的。

路透看到的欧盟“芯片法案2.0”草案显示，欧盟希望提振对欧洲制造芯片的本地需求，部分措施包括推动各国政府从本土初创企业采购芯片。欧盟科技事务负责人维尔库宁(Henna Virkkunen)将于周三阐述更广泛的计划，作为对三年前的初版芯片法案的补充。

将重点转向刺激先进芯片的本土需求，实际上承认了旧策略的关键缺陷。当初的设想是通过补贴吸引英特尔INTC.O或台积电2330.TW等芯片制造商在欧洲建设晶圆厂。但这种供给侧为主导的方式受挫，很大程度上是因为未能明确回答一个核心问题：欧洲究竟由谁购买这些先进半导体？

英特尔去年7月取消了在德国建设两座大型晶圆厂的计划，这主要是出于财务考量，但也反映出欧洲客户缺乏承诺。先进晶圆厂需要本地先进芯片设计商的需求作为支撑，而这恰恰是欧洲所欠缺的。利用政府资金或许能为先进芯片初创公司提供助力，尽管未必能带来根本性改变。

与此同时，简化并集中欧洲补贴发放机制也具有现实意义；目前这方面与美国相比差距明显。2022年美国《芯片与科学法案》调动了390亿美元联邦资金，用于向潜在的晶圆厂开发商提供补助和贷款，并提供25%的联邦投资税收抵免，各州还可额外提供支持。

相比之下，欧盟芯片法案承诺筹集430亿欧元支持半导体产业，但这并非来自单一资金池，部分资金来自其他欧盟项目，成员国还需提供大量补贴，由欧盟执委会对项目进行评估。受布鲁塞尔政治约束影响，简化流程并不容易，但现在是一个尝试的好时机。

更大的问题在于，欧洲政治人物能否切实采取行动，吸引先进晶圆厂落地。欧盟在刺激企业创新方面一直表现不佳。

若这种状况持续下去，欧洲仍有其他方式在人工智能竞赛中保持重要地位。 欧盟市值最高的企业ASML(阿斯麦/艾司摩尔)ASML.AS生产几乎所有先进芯片不可或缺的光刻设备。同样来自荷兰的BesiBESI.AS和ASM InternationalASMI.AS提供芯片封装和制造关键设备。德国英飞凌IFXGn.DE生产用于数据中心电力控制的功率半导体，而法国的SoitecSOIT.PA则提供芯片制造所需的基础材料。

换言之，尽管欧洲缺乏自身的先进晶圆厂，但在芯片供应链中仍掌握几个关键环节。如果新版欧盟芯片法案仍难见成效，这一现实也能在一定程度上缓解外界担忧。(完)

(编审 徐文焰)

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