三星电子芯片业务负责人表示,他已与英伟达首席执行官就下一代代工业务进行了讨论

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06/08
更新版 1-<a href="https://laohu8.com/S/SSNLF">三星电子</a>芯片业务负责人表示,他已与<a href="https://laohu8.com/S/NVDA">英伟达</a>首席执行官就下一代代工业务进行了讨论

在第3段中补充了背景信息

路透首尔6月8日 - 三星电子 005930.KS 联合首席执行官兼芯片事业部负责人全永贤周一表示,他在首尔与英伟达 NVDA.O 首席执行官黄仁勋会面期间,就下一代代工芯片的合作进行了讨论。

俊永勋称,三星与英伟达目前正在自动驾驶芯片和Groq AI加速器芯片领域展开合作,并就未来几代半导体产品的合作进行了探讨。他补充道,双方就长期合作进行了广泛讨论,包括高带宽内存$(HBM)$ 4E和HBM5芯片。

今年3月,黄仁勋发布了基于芯片初创公司Groq技术的英伟达新款AI推理处理器 (link),并表示三星将负责生产Groq的LP30芯片,该芯片计划于今年下半年出货。

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