工信部:加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验

金吾财讯
06/10

金吾财讯 | 工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。其中提到,加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。

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