短期情绪有望迎来修复,聚焦科技细分结构性机会

中金财经
06/09

  导读:①昨日大盘震荡下挫,今日有望迎来修复,资金回流力度决定后续走势;②物理 AI 受消息催化走强,属科技板块内部轮动,可视为过渡性题材;③AI硬件分化调整,覆铜板涨价推动 PCB 细分逆势走强,光通信承接有力,后续重点聚焦产业链中走势坚挺的细分领域。   昨日市场震荡走低,深成指与创业板指双双跌超3%,沪指再度跌破4000点。不过随着短线卖压持续释放以及外围市场的转暖,预计今日市场存在着一定的修复预期,那么资金回流的强度或是判断后续走向的关键。   从盘面上来看,物理AI在近期调整阶段成为市场关注热点,其中天娱数科能科科技等实现连板,中望软件凡拓数创20CM涨停。近期有关于物理AI的消息面催化不断。英伟达称,将与斗山探讨英伟达的物理AI架构、NVIDIA DSX AI工厂平台、NVIDIA MGX以及加速计算平台如何支持这些领域。另一方面,湖北省工业物理AI实验室6月5日在武汉成立。实验室主要围绕“AI+工业软件+物理机理+制造数据”开展研发攻关。   不过需注意的是,该方向对于市场整体的带动作用相对有限,本质上可视为资金在科技细分内部所进行的高切低轮动,在无进一步催化之前还是先以过渡性题材看待,重点留意板块内部个股机会。   AI硬件方向昨日分化整理,PCB部分细分相对较为逆势。消息面上,近期印制电路板核心基础材料覆铜板价格已较年初累计上涨约40%,涨幅达多轮提价总和。持续的供需短缺CCL、PCB微钻等方向延续向上趋势,金安国纪华正新材双双实现反包板,鼎泰高科南亚新材华锐精密等刷新历史或阶段高点。光通信方向,虽然中际旭创新易盛京东方A等核心人气标的最终收跌,但在盘中展现出不俗的承接动能,中期趋势也并未遭到完全破坏。作为前期资金深度介入的绝对主线,在短线情绪回暖节点AI硬件依旧是资金优先选择回流的方向。不过在经历起初的普涨修复后,可能会再度面临分化,建议聚焦产业链中走势坚挺的细分领域。

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10