路透6月18日 - 英特尔 INTC.O 周四任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其代工芯片制造部门执行副总裁，以此进一步聚焦其先进封装业务。

这家美国芯片制造商在错失人工智能热潮后，一直在首席执行官陈立武的带领下努力重振其制造业务。

此次任命紧随美国总统唐纳德·特朗普当天早些时候的宣布—— 苹果 AAPL.O 已同意与英特尔合作，在美国设计和制造其芯片 (link)，这将提振该芯片制造商的代工业务。

随着芯片制造商通过将多个芯片集成到单个封装中来提升性能，先进封装技术的重要性日益凸显。

英特尔在声明中表示，李将直接向首席执行官陈立武汇报工作，负责领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发及后端制造业务。

作为半导体行业的资深人士，李曾先后担任SK On和SK海力士 000660.KS 的首席执行官。

随着李的任命，英特尔代工业务执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）将专注于前端技术开发和前端制造，以配合英特尔加速推进18A、Intel 14A及未来技术的量产进程。

今年4月，英特尔聘请了 (link) 三星代工业务的老将肖恩·韩（Shawn Han），以协助其合同制造业务。

同月，英特尔还成功将特斯拉 TSLA.O 作为其下一代14A制造工艺的首个主要客户 (link)，用于芯片生产。该芯片制造工艺预计将于2029年进入量产阶段。

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