在第3点中补充了背景信息，在第6-7点中补充了背景情况和股价表现，并在最后一点中请求公司发表评论

Yantoultra Ngui

路透新加坡7月3日 - 据路透周五晚间获得的一份条款清单显示，中国人工智能芯片设计公司上海比仁科技（6082.HK）计划通过在香港配售股份筹集约8.01亿至8.38亿美元。

以下是该条款清单的详细内容及相关背景：

• 比仁科技拟以每股46.20至48.30港元（$6.16）的价格发行1.36亿股新香港股份。该价格区间较周五收盘价51.30港元折让5.8%至9.9%。

• 此次发行的股份约占该公司当前股本的5.6%，在出售后将占股本的5.3%左右。

• 在美国出口限制导致无法获得某些先进的外国技术后，中国正推动本土企业生产更多自主研发的芯片 (link)。

• Biren计划将所得资金用于加强研发、加快下一代产品的销售和生产、进行战略投资和收购，以及作为营运资金和一般公司用途。

• 该股预计将于7月6日开始交易。

• (link) Biren 于 1 月初在香港上市。

• 该公司通过上市募集了56亿港元，其股价从19.60港元的发行价飙升至上周五收盘时，涨幅约为162%。

• Biren 成立于 2019 年，致力于设计用于人工智能的芯片和计算系统，其 BR100 芯片于 2022 年引起业界关注，该芯片被业界视为中国对英伟达（Nvidia NVDA.O）先进处理器的有力竞争者。

• 周五晚间非工作时间，Biren未回应通过电子邮件发出的置评请求。