金吾财讯 | 苹果(AAPL)周三官宣与半导体厂商博通(AVGO)达成全新多年战略合作，协议总投入规模超 300 亿美元，计划在美国生产超 150 亿颗定制芯片，同步落地工厂扩建、本土产能升级，成为苹果 “美国制造计划”(AMP)有史以来最大单笔合作订单。根据合作条款，双方将联合研发定制硅芯片、高端无线连接组件，产品覆盖 iPhone、Mac、Vision Pro 等全系列苹果硬件终端。博通将斥资 15 亿美元资本开支，扩建并升级科罗拉多州柯林斯堡生产基地，重点量产 FBAR 射频滤波器、新一代无线通信射频元件，夯实苹果设备蜂窝、Wi-Fi、蓝牙信号性能底层硬件供给。苹果 CEO 库克表示，此次深度合作将加速美国本土完整半导体供应链搭建，新增数百个本土制造业岗位，同时依托本土先进射频芯片产能，保障终端产品连接性能迭代；博通 CEO 陈福阳则称，数十年合作基础之上，本土扩产将助力双方持续输出全球领先的无线通信技术。本次投资是苹果四年 6000 亿美元美国经济投资承诺的关键一环，覆盖制造落地、就业培育与前沿芯片技术研发。从产业链逻辑来看，定制专用芯片相较通用处理器具备更低功耗、更高运算效率，长期可压缩硬件综合成本，也是苹果落地苹果智能、终端 AI 功能的重要硬件支撑；射频元件更是无线设备核心刚需，长期存在稳定需求。机构分析指出，苹果持续加大本土芯片采购与产线投资，意在降低海外供应链依赖、提升供给韧性；长期大额资本开支虽会短期占用现金流，但定制芯片产能落地后，将持续巩固苹果硬件差异化竞争力，同时带动美国本土半导体制造产业扩容。