7月6日，受人工智能（AI）硬科技需求持续强劲及行业多重利好预期驱动，美国股市半导体板块逆转上周低迷走势，迎来全面反弹。存储芯片及定制芯片产业链各核心标的集体走高，显示出市场对全球半导体行业景气度的信心显著回升。
行业分析人士指出，本周全球存储芯片巨头的密集动作是催化此次板块反弹的核心因素。韩国半导体巨头三星电子预计将于当地时间7月7日发布第二季度初步业绩报告。市场消息称，由于AI应用引发的高性能芯片需求严重供不应求，三星电子计划将动态随机存取内存（DRAM）芯片的平均销售价格大幅拉高20%。与此同时，另一大韩国存储芯片巨头SK海力士正筹备于本周五正式登陆纳斯达克市场，预计通过美国存托凭证（ADR）形式发行上市，募资规模最高可达290亿美元。目前，三星电子、SK海力士与美国美光科技共同垄断了全球高带宽内存（HBM）的核心产能，其技术及产量对英伟达等AI芯片龙头企业的供应链安全至关重要。
受多重利好提振，美股存储芯片板块周一表现抢眼。美光科技股价盘中一度大涨4%，最终收涨1%；西部数据与希捷科技分别大涨超7%和5%。在计算基础设施和定制芯片领域，超威半导体（AMD）股价飙升超6%，美满电子科技（Marvell）上涨1.6%，英伟达亦微幅收涨。
此外，产业链供应链的深度绑定进一步巩固了市场信心。无线通信及半导体巨头博通（Broadcom）当日宣布，已扩大与苹果公司的合作协议，将为其供应定制芯片的合同期限延长至2031年，以保障未来“多代”iPhone等核心产品的芯片供应。受此消息提振，博通股价当日攀升近4%，苹果公司股价亦上涨1.3%。
针对本轮市场表现，达维森公司（D.A． Davidson）分析师吉尔·卢里亚（Gil Luria）指出，在两大韩国芯片巨头释出关键信息前夕，资金正加速回流半导体行业，市场乐观情绪明显出现“周期性回归”。瑞银集团（UBS）全球股票主管奥尔丽克·霍夫曼-布查迪（Ulrike Hoffmann-Burchardi）强调，在全球人工智能基础设施建设浪潮中，半导体设备、晶圆代工、中央处理器（CPU）计算架构及存储芯片作为核心底层支撑，其长期投资价值依然稳固。
责任编辑：龙运翔