高盛发表研究报告，预期ASMPT(00522.HK) 将受惠于AI基建上升周期下的先进封装趋势，将2026至2028年AI服务器芯片出货量预测分别上调14%、22%及14%，预期AI基建终端需求上升将推动ASMPT的热压接合设备及PCB SMT工具出货量，预期其2026至2028年净利润复合年增长率可达36%。高盛报告指出，台积电CoWoS及资本开支上调，以及ASMPT宣布获得全球领先IDM客户8...
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