Stephen Nellis

路透旧金山7月15日 - 凯迪思设计系统公司（Cadence Design Systems， CDNS.O）周三推出了一款用于设计印刷电路板和芯片封装的人工智能“超级智能助手”，进一步推进了该公司在工程流程自动化方面的布局。

这款名为AuraStack的工具允许工程师用自然语言描述设计目标，随后利用Cadence现有的软件工具对电路设计进行布局和虚拟测试，从而规划并执行相关工作。Cadence表示，英伟达 NVDA.O 芯片将加速该AI工具的运行。

Cadence称，AuraStack可将产品上市时间缩短多达一半，并将单项任务的生产力提高多达15倍。这款用于电路板和芯片封装的人工智能智能助手，延续了今年早些时候推出的类似产品，旨在帮助加快芯片本身的设计 (link)。

在演示中，Cadence展示了一位工程师使用该工具重新设计5G智能手机的电路板，以针对新市场打造更廉价的版本。该工具建议整合元器件以节省28%的成本，随后又找到了一款与电路板设计兼容且成本更低的电源管理芯片。

“瓶颈不在于自动化，而在于工程智能，”Cadence企业副总裁兼系统设计与分析事业部总经理迈克尔·杰克逊（Michael Jackson）在接受采访时表示，他所指的是该系统旨在处理的成本与性能权衡之间的推理过程。

Cadence 透露，Nvidia、台积电和施耐德电气均是该产品的早期用户。

杰克逊表示，Cadence的客户可以将AuraStack与他们选择的AI模型搭配使用，包括OpenAI的ChatGPT、谷歌的Gemini、Anthropic的Claude，或是开源模型。杰克逊称，定价将采用基于AI模型工作量的按需付费模式，且仍需使用Cadence的基础工具。

杰克逊称，AuraStack将于今年推出，并计划于9月完成全面部署。