路透7月23日 - 安科科技（Amkor Technology， AMKR.O）周四表示，已与英伟达（Nvidia， NVDA.O）签署了一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能，此举正值芯片行业竞相建设人工智能基础设施之际。

这家半导体封装公司的股价在盘后交易中飙升了17%。

以下是该合作协议的若干细节：

• 根据协议，英伟达将预付一笔款项，用于支持安科科技在美国（包括亚利桑那州）的先进封装业务扩张。

• 双方将共同开发适用于英伟达人工智能和加速计算平台的封装与测试技术，重点在于将不同类型的芯片整合到单一封装中。

• 安科目前已为英伟达的产品组合（包括数据中心处理器）提供先进封装服务，此次扩展合作旨在随着人工智能基础设施需求的增长，将新的封装技术推向市场。

• 今年6月，安科与全球最大的代工芯片制造商台积电 2330.TW 达成了一项为期10年的合作伙伴关系，旨在增强美国境内的半导体封装能力。

• 安科还与超微半导体公司（Advanced Micro Devices， AMD.O）合作，为该半导体公司的芯片提供封装服务 (link)。