铠侠暴跌18%,软银跌超6%,日本半导体板块遭遇新一轮抛售

TradingKey中文
07/28

TradingKey - 7月28日亚盘时间,日本股市低开后加速跳水。截止发稿,日经225指数跌超4%,一度跌破62000点,创5月下旬以来新低,东证指数跌近3%。半导体板块几乎全线崩溃,成为拖累大盘的主要力量。

【来源:TradingView】

个股方面。截止发稿,存储芯片巨头铠侠控股盘中暴跌超18%,创去年11月以来最大单日跌幅,领跌日经指数。爱德万测试、东京电子双双跌逾10%,软银集团同步走弱,跌超6%。

【来源:TradingView】

抛售压力主要源于多重利空叠加。消息面上,英伟达NVDA)正就总额超过7500亿美元的AI基础设施项目进行谈判,并拟为OpenAI提供约2500亿美元融资担保。市场担忧这一“循环融资”模式可能带来的信用风险,英伟达债务违约保险成本随之飙升,公司隔夜收跌约5%。

与此同时,有报道称中国国有企业已启动国产浸没式DUV光刻机生产,今年计划交付约5台,中芯国际华虹半导体及长鑫存储等均在首批客户名单中。野村资产管理首席策略师指出,中国在半导体制造设备领域的进步,对日本供应商构成实质性竞争威胁,而日本长期以来在该领域占据优势地位。

隔夜美股费城半导体指数(SOX)收跌超2%,创5月20日以来收盘新低。一场由AI基础设施投资焦虑引发的抛售,正从美股蔓延至日本半导体板块。

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