智通财经APP获悉，周四，台积电(TSM.US)股价高开超3%，盘中涨幅最高达8%，截至发稿，涨幅收窄至6%。消息面上，据报道，两位知情人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。
智通财经APP获悉，周四，台积电(TSM.US)股价高开超3%，盘中涨幅最高达8%，截至发稿，涨幅收窄至6%。消息面上，据报道，两位知情人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。