7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，公司已与中国建筑第二工程局有限公司签订工程总承包合同，将在深圳坪山区建设碳化硅模块封装产线基地，合同总价为1.93亿元。 公告显示，项目总建筑面积约5.94万平方米，将建设厂房、办公及宿舍等配套设施。基本半导体表示，项目将支撑公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场需求。深圳投资项目在线监管平台信息显示，该项目已于今年4月完成备案，主要...
网页链接7月28日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，公司已与中国建筑第二工程局有限公司签订工程总承包合同，将在深圳坪山区建设碳化硅模块封装产线基地，合同总价为1.93亿元。 公告显示，项目总建筑面积约5.94万平方米，将建设厂房、办公及宿舍等配套设施。基本半导体表示，项目将支撑公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场需求。深圳投资项目在线监管平台信息显示，该项目已于今年4月完成备案，主要...
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