Toby Sterling/Nathan Vifflin

路透阿姆斯特丹7月28日 - ASML ASML.AS 已成为欧洲市值最高的公司 (link)，这得益于其在光刻系统制造领域的霸主地位。这些巨大的“芯片印刷”机器每台造价高达4亿美元，对于推动人工智能热潮的企业而言不可或缺。

人工智能的进步以及全球数据中心的扩建，促使芯片制造商迅速扩大产能。ASML向台积电（TSMC） 2330.TW 供应设备，后者为Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O 生产芯片；同时，ASML还向SK海力士（SK Hynix） 000660.KS、三星（Samsung） 005930.KS 和美光（Micron） MU.O 等内存芯片制造商供应设备。

在产品线的中端领域，该公司正面临来自中国 (link) 的新竞争对手，同时，由于向该亚洲国家出口部分设备，它也正承受着来自美国的压力 (link)。

以下将深入探讨这家荷兰公司崛起背后的技术 (link)。

如何区分DUV、EUV和高数值孔径（High NA）

ASML 是深紫外(DUV) 和极紫外$(EUV)$ 光刻机的主导制造商，这些设备的名称源于它们所使用的光波长，用于将芯片的微观电路刻印到硅片上。

在DUV领域——该领域使用的设备单价约为6000万美元，用于制造应用于工业和消费电子产品的芯片——ASML的市场份额超过80%，领先于日本竞争对手尼康 7731.T 和佳能 7751.T。

该公司在尖端的极紫外光（EUV）领域占据垄断地位，尽管中国和美国的竞争对手正试图开发替代方案。标准EUV设备价格约为2亿美元，目前被广泛应用于大多数人工智能芯片和尖端存储芯片的生产。

包括英特尔 INTC.O 在内的芯片制造商正在测试ASML最新的“高数值孔径（High NA）”EUV设备，该设备将在未来五年内用于制造特征尺寸更小的新一代AI芯片。目前仅生产了寥寥数台，每台估价在3.5亿至4亿美元之间。

技术解析：在纳米尺度运作的巨型机器

用于制造英伟达芯片的标准极紫外光刻机（EUV）体积如一辆校车般庞大，重达150吨，它利用由激光、反射镜和磁铁组成的复杂系统，将微米级电路图案刻写到芯片生产所需的硅片上。

它们通过将光图案投射到硅片上，以极高的精度和速度绘制出多层电路，每块硅片可能包含约一百颗AI芯片。

极紫外光（EUV）的波长为13.5纳米。相比之下，一根人类头发的厚度在80,000至100,000纳米之间。

激光与反射镜

为了产生极紫外光，由德国工业企业通快（Trumpf）制造的、迄今为止功率最大的激光器之一，以每秒50,000次的频率向锡液滴进行轰击。由德国光学系统制造商蔡司（Zeiss）制造的一套镜组——其表面比太空望远镜所用的镜面更为平滑，且置于真空环境中——将光线引导至机器的核心部位。

磁悬浮平台以超过每秒3米的速度移动晶圆，其加减速时的加速度超过地心引力的15倍。

ASML的巨型设备是如何运输的？

极紫外光（EUV）设备在荷兰组装完成后，会被装入约40个集装箱，并通过货运飞机运往客户的芯片制造工厂。ASML在2025年交付了48套此类设备，预计今年将售出65套，2027年将达到85套。