韩国两大存储芯片制造商测试中国中微设备在华工厂应用
企业未雨绸缪，以防美国限制举措影响其西方设备维护
测试并不意味着大规模采用中国设备
若获认可，中国供应商将获得重大商业背书
路透8月5日 - 三位知情消息人士透露，韩国三星电子005930.KS和SK海力士000660.KS正在评估中国中微半导体(AMEC)的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这两家韩国企业正为防范美国加强出口管制的风险做准备。
其中两位消息人士表示，这两家存储芯片制造商大约两年前开始测试中微公司的刻蚀设备。当时，围绕华盛顿是否会继续允许他们向中国进口美国芯片制造设备的不确定性不断升温。
虽然这些评估尚未促成大规模部署决定，但这为中微公司提供了获得一些全球领先芯片制造商认可的难得机会。
从更广泛角度看，这些评估凸显出美国技术管制举措中的一个悖论：旨在遏制中国半导体发展的措施，却为中国竞争对手创造了打入在华运营外资晶圆厂的机会。
由于事关敏感，所有消息人士均拒绝透露身份。
三星电子在给路透的一份声明中表示，该公司未测试中微设备以用于其中国工厂，也未考虑过这样做。
SK海力士不予置评。中微公司以及负责执行美国政府出口管制规定的美国工业与安全局$(BIS)$ 也未立即回应置评请求。
美国商务部于2023年将三星和SK海力士的中国工厂列为“经验证的最终用户$(VEU)$”，允许其在进口某些受管制美国设备方面享受豁免政策。但美国在2025年撤销了VEU授权，后来又向这两家芯片制造商发放了年度许可证，允许他们在2026年将芯片制造设备引入其中国工厂。
消息人士称，即便如此，这两家公司仍然担心未来限制措施可能不仅限于新设备，还可能扩大至其中国工厂已安装西方设备的维护、维修或零部件更换。
消息人士表示，因此这两家芯片制造商将中国供应商作为维护和升级现有生产线的备用选择，而不是扩大在中国的产能。
三星在西安设有NAND闪存芯片工厂，SK海力士在大连设有NAND工厂，在无锡设有DRAM内存芯片工厂。
他们的中国工厂高度依赖应用材料AMAT.O和Lam Research(泛林集团/科林研发)LRCX.O等美国企业提供的刻蚀设备。
对于中微和中国新兴半导体设备制造商而言，若获得三星或SK海力士的认可，将构成极具分量的商业背书。
消息人士称，中微公司的设备已被长江存储(YMTC)等中国领先芯片制造商采用，这让三星和SK海力士对其部分系统已成熟到足以进行测试更有信心。