来源：科创板日报

　　世界首富马斯克的超级芯片工厂项目Terafab，终于从“画饼阶段”转变为真金白银的投资落地。

　　当地时间周四，SpaceX官网发表《德州Terafab工厂破土动工》一文，确认超级芯片工厂选址定于德州格莱姆斯县。SpaceX和特斯拉的项目初期投资为168亿美元，未来扩建阶段可能使“投资总额大幅增加”。在今年5月的一份文件中，SpaceX曾表示Terafab项目的最终投资额可能高达1190亿美元。

　　马斯克也在社交媒体上展示了极具未来感的Terafab概念图，并放出豪言“这座工厂成为地球上规模最大、价值最高的建筑”。

　　公告并未明确初期阶段的产能目标，仅重申Terafab最终要年产“1太瓦算力”。1太瓦相当于1000吉瓦。

　　SpaceX表示，该设施计划拥有超过1亿平方英尺的制造空间，相当于930万平方米，将在同一地点完成先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装与测试。

　　该工厂将生产用于驱动特斯拉Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车所需的处理器，同时也将制造用于运行SpaceX太空数据中心的高功率芯片。

　　马斯克周四表示，粗略估计，Terafab所产出的AI计算能力，大约将有25%用于特斯拉Optimus机器人，75%用于AI航天器。

　　有趣的状况是，马斯克的超级芯片工厂将涉足存储赛道，这意味着与三星电子、SK海力士和美光科技同台竞技。英特尔此前曾宣布将参与Terafab项目，但该公司的强项是逻辑芯片和先进封装，在存储领域能帮的忙有限。

　　特斯拉网站显示，公司正在招募“存储器工艺整合工程师”，负责推动DRAM存储单元结构的端到端工艺整合，从电容器设计一直到完整工艺流程执行，并确保达到高量产准备状态（HVM readiness）。

　　参考台积电、英特尔的建设周期，晶圆厂从破土动工到良率爬坡可能需要3-5年，因此，马斯克雄心勃勃的芯片工厂恐难以改变近期的芯片供应格局。目前也不清楚这家工厂的制程节点，以及如何确保阿斯麦光刻机等关键设备。