据《日经新闻》报道，索尼集团和台积电(TSM.US)计划最早于2029年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。负责生产的合资企业将由索尼持股约60%、台积电持股约40%，总投资预计将达到约1万亿日元（63亿美元）。预计索尼和台积电将在不久的将来就大规模生产投资达成协议，并在2026财年结束前（即2027年3月结束前）成立合资企业。该合资企业预计将为苹果iPhone提供高性能摄像头传感器。展望未来，两家公司旨在提升传感器性能，使人工智能系统能够更精确地识别物体，目标应用领域是新兴的“物理AI”。