根据公告，台积电与索尼半导体解决方案公司（Sony）将合资设立新公司，以研发及制造下一代影像感测器。

　　Sony计划透过现金投入及公司分割资产转移方式，向合资公司投入总计约4650亿日元；台积电则计划以现金投资约2820亿日元。

　　这些资金的投入将基于市场需求及其他相关业务条件分阶段进行。

　　除了Sony与台积公司所投入的资金，有关实现此合资公司产能规划所需要的投资，其考量前提是必须能够获得来自日本政府的支持。

　　合资公司将采用先进制程技术，作为量产智能手机影像感测器所需之研发及制造的核心枢纽，并预计于2029年开始量产。

　　合资公司的设立与交易完成条件皆须取得必要的主管机关核准，并遵循交易常规。