受人工智能需求推动,台湾富士康第二季度利润增长35%,超出预期

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08/12
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富士康第二季度利润达599.7亿新台币,高于预期的588亿新台币

这家科技巨头预计全年营收将实现强劲增长

富士康今年股价表现逊于大盘

第4至11段补充了详细信息和背景

路透台北8月12日 - 全球最大电子代工制造商台湾富士康 2317.TW 周三公布,受人工智能需求持续强劲推动,其第二季度净利润同比增长35%,超出分析师预期;该公司预测,人工智能将推动今年业务增长

作为英伟达 NVDA.O 最大服务器制造商及苹果 AAPL.O 最大iPhone组装商,富士康4月至6月期间的净利润为599.7亿新台币(合18.6亿美元),高于伦敦证券交易所集团(LSEG)的共识预期588亿新台币, 且较上年同期的444亿新台币 有所增长。

在财报公告中,该公司维持了此前对今年营收将实现“强劲”增长的预测,并表示强劲的人工智能需求 将推动全年增长。该公司未提供具体数值预测。

该公司(正式名称为鸿海精密工业)表示,其云与网络产品业务板块(包括AI服务器)占第二季度营收的51%,首次超过50%;而智能消费电子产品业务板块(包括iPhone)则占29%。

“第三季度,与AI相关的业务表现将继续增长。加上ICT产品将在下半年进入旺季,我们预计将实现显著的环比增长和强劲的同比增长,”轮值CEO江永庆表示。

当被问及由富士康代工的英伟达最新Vera Rubin服务器产品的进展时,江先生表示,这些AI服务器机架将在第三季度进入量产准备阶段,预计第四季度开始出货。

“我们预计未来几个季度的产量将逐步增加,(Vera Rubin) 该产品将于明年成为我们的主力产品,”他说道。

尽管客户需求依然非常强劲,但江先生提醒道,明年整体AI服务器机架市场的关键决定因素将是芯片公司能够确保多少CoWoS产能。

富士康的客户(包括英伟达)在很大程度上依赖全球最大代工芯片制造商——台湾积体电路制造公司(TSMC)的生产。CoWoS(即基板上的晶圆上的芯片)是台积电开发的一项关键先进封装技术,用于AI芯片生产,但在AI需求激增的背景下,其产能一直受到制约。

“市场目前预计明年CoWoS产能将增长50%以上,但这最终能转化为多少新一代AI服务器机架的出货量,将取决于芯片供应情况,”江先生表示。

资本支出

富士康预计其资本支出将持续增长,并预测2026年的资本支出将较上年同期增长30%。

7月,富士康公布 第二季度营收同比增长40% (link))。

富士康为苹果代工的iPhone大部分在中国组装,但目前在美国销售的iPhone中,绝大部分是在印度生产的 (link))。该公司还在墨西哥和得克萨斯州建设工厂,为英伟达生产AI服务器。

富士康还一直在寻求扩大其在电动汽车领域的业务版图。

今年迄今为止,该公司股价上涨了17%,表现逊于台湾加权指数57%的涨幅。 .TWII

周三在财报发布前,富士康股价收盘上涨2.7%

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