债市风暴席卷日股!日经225指数跌逾3%,软银重挫8%,铠侠跌超10%

TradingKey中文
08/19

TradingKey - 8月19日亚盘时间,日经225指数连续第二日下跌,盘初跌幅一度扩大至3%,截至发稿,日经225指数报65734点附近,下跌2.56%。东证指数同步走弱,跌幅达2.76%。

【来源:TradingView】

半导体板块全面承压。存储芯片制造商铠侠控股盘中一度跌超10%,截止发稿,铠侠跌9.13%,半导体设备巨头东京电子下跌4.4%。软银集团重挫逾8%,市场消息称其受OpenAI二季度营收增速低缓的拖累,同时旗下ArmARM)隔夜美股跌超6%,加重了抛压。

【来源:TradingView】

个股抛售的背后,是债市压力的持续传导。日本10年期国债收益率周二升至1996年以来最高水平,市场猜测日本央行可能在下月加息。与此同时,10年期美债收益率也维持在2025年初以来的高位。双重压力之下,以高估值、长周期为特征的AI基础设施投资逻辑受到挑战。

大和资产管理首席策略师Kazunori Tatebe将AI抛售与收益率上升挂钩,表示收益率上升将推高超大规模云服务商的借贷成本,引发市场对资本支出前景的疑虑,并可能影响那些受益于AI投资热潮的基础设施企业。

8月19日,日本10年期国债收益率回落至2.920%。债市压力暂缓,但真正的变量还在后面,日本央行9月决议与美债收益率的走向,将决定日本科技股接下来的方向。

原文链接

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10