金吾财讯 | IBM（IBM）周三宣布一项重大技术突破：公司已成功将两个模块化低温量子系统连接，并在单一环境中实现极低温冷却。该架构通过全新的“L-耦合器”（L-coupler）技术，解决了将数百张量子芯片相连的技术瓶颈，标志着IBM在实现商业化容错量子计算的道路上迈出了关键一步。初始测试显示，这两个双模块系统（高与宽均超8英尺）在不到5天内即降温至4开尔文（液氦温度），随后进一步冷却至15毫开尔文（mK）以下，其环境温度比深空还要寒冷180倍以上。与IBM目前广泛使用的量子系统相比，新架构的每个真空封套提供了高达12倍的布线空间，大大增加了模块内部及模块之间的芯片连接能力。借由箱形（box-shaped）设计与“L-耦合器”技术，不同的量子芯片能够实现高效的信息共享与协同运行，构成更大规模的量子计算系统。据介绍，IBM计划于今年晚些时候在低温模块中安装“夜鹰”处理器，进一步开展实际性能测试。同时，借助L-耦合器技术，IBM拟将多个处理器连接成拥有至少1,000个可编程量子比特的超大系统。此外，该技术直接服务于IBM的“Starling”计划，目标是在2029年交付全球首台容错量子计算机。届时，每个低温模块预计可容纳数千个量子比特。