凤凰网科技讯 8月24日，在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片“三芯齐发”。对此，央视新闻官方微博发文“三芯齐发中国芯片产业再突破”：

今日，小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。据介绍，玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，定位AI旗舰SoC（核心处理器芯片‌），预计将于今年9月搭载在其新折叠旗舰小米18Fold上。玄戒O100主攻高带宽AI加速，玄戒D100面向智能驾驶等高算力需求。小米玄戒系列芯片正向“全生态AI算力基座”持续探索。

据小米创办人、董事长兼CEO雷军透露，SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队也有将近3000人的专家队伍。

他表示，今天，玄戒已成为小米全生态的AI算力底座。从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景AI。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。