雷军：我们设计了一款小米AI Cube 原型机，桌面AI高算力终端，搭载O3、O100和D100 三颗芯片，完成大模型本地计算。 部署了 120B和 3B 双大模型，支持快慢系统切换，计算速度非常快。外观采用航天铝一体成型设计，通过CNC精密镂空了超过33874个蜂窝散热孔。 三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3在小米18 Fold上首发，O100和D100 明年量产应用。
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