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路透8月20日 - 据彭博社周四 援引知情 人士报导， 博通（Broadcom， AVGO.O）正与一组贷款方进行谈判，计划为一项人工智能芯片融资交易筹集超过600亿美元的债务，该交易将使Anthropic及其他公司受益。

报导 称， 该融资可能包括约300亿美元的次级债务部分，而这家芯片设计公司 将为约600亿至700亿美元的高级有担保债务 部分提供担保 。

据报导，正在商讨的这些数字可能使总融资额高达1000亿美元。

随着科技公司寻求自主研发芯片以减少对市场领导者英伟达 （NVDA.O）的依赖，博通在为Alphabet（GOOGL.O）和Meta（META.O）等公司设计定制芯片方面发挥着关键作用。博通还与Anthropic和OpenAI达成了芯片供应协议。

报导还称，黑石集团（BX.N）和阿波罗全球管理公司（APO.N）正与博通商谈参与此次融资事宜。

黑石集团拒绝置评，而博通和阿波罗全球管理公司则未立即回应路透就彭博社报导提出的置评请求。

此次潜在融资源于博通、阿波罗和黑石集团于6月达成的合作 (link)，旨在通过使用博通的定制芯片和网络解决方案，为Anthropic的350亿美元计算能力扩建项目提供资金。

初步承诺预计将增加1吉瓦的计算能力，而该合作整体目标是到2028年为领先的人工智能实验室提供超过20吉瓦的计算能力。

据 彭博社报导 ，这笔新债务将由一家特殊目的实体（SPV）发行，其结构可能与那项350亿美元的协议类似。

科技公司正 越来越多地转向债务市场 (link) 为其高昂的人工智能投资筹集资金。包括Alphabet、亚马逊 AMZN.O 和微软 MSFT.O 在内的所谓“超大规模企业”已表示， 人工智能方面的支出 (link) 将贯穿2026年保持高位。