ChainCatcher 消息，8 月 21 日，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自研的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志该技术从验证迈入工程落地阶段。该芯片采用三维集成原生计算架构，数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗、延时及单次数据处理成本均下降一个数量级。
谦合益邦成立于 2024 年 1 月，由网易孵化，近期完成超 20 亿元 B 轮融资。
ChainCatcher 消息，8 月 21 日，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自研的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志该技术从验证迈入工程落地阶段。该芯片采用三维集成原生计算架构，数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗、延时及单次数据处理成本均下降一个数量级。
谦合益邦成立于 2024 年 1 月，由网易孵化，近期完成超 20 亿元 B 轮融资。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。