苹果史上最高互连密度:曝 M6 Pro / Max 芯片仍在推进,首次采用台积电双封装组合

IT之家
08/28

IT之家 8 月 28 日消息,工商时报昨日(8 月 27 日)发布博文,爆料称苹果公司可能并未跳过 M6 Pro 和 M6 Max 两款芯片研发。IT之家此前援引马克 · 古尔曼(Mark Gurman)爆料,称苹果公司计划调整 M6 和 M7 系列芯片规划,跳过 M6 Pro 和 M6 Max,转而把研发重心放在更注重 AI 计算的 M7 系列芯片。不过最新消息称苹果公司仍在推进 M6 Pro...

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