市场研究机构Counterpoint Research周五发布的报告显示，今年第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模同比增长29%，主要得益于人工智能（AI）芯片需求的大幅增长。

　　Counterpoint Research在报告中指出，AI相关订单以及产能重新调配，仍是先进制程与成熟制程出现供需失衡的主要驱动因素。

　　台积电在第二季度继续保持市场领先地位，市场份额达73%，连续两个季度位居第一。

　　Counterpoint Research认为，台积电的强劲表现主要得益于其2纳米工艺芯片的大规模量产、3 纳米产能扩充，以及成熟 8 英寸、12 英寸工艺和先进封装出现供给短缺。

　　三星电子保持第二位，其市场份额与上一季度相比基本持平。

　　三星晶圆厂的主要目标仍是提升SF2的良率。然而，除了上半年晶圆价格上升外，SF4和SF5的需求也是推动收入增长的关键因素。