智通财经APP获悉，随着人工智能基础设施融资规模不断膨胀，债券市场开始重新评估博通(AVGO.US)承担的潜在信用风险。由于博通正在为多笔规模庞大的AI芯片融资交易提供担保或其他形式的信用支持，其债券收益率和信用违约掉期(CDS)价格近期明显上升，显示投资者对这些融资安排可能给公司资产负债表带来的压力愈发警惕。

数据显示，博通票面利率5.15%、2031年到期的公司债收益率8月以来累计上升约14个基点。与此同时，公司五年期信用违约掉期价格同期上涨约28个基点，升幅超过甲骨文(ORCL.US)和SpaceX(SPCX.US)。

CDS通常被市场用于衡量企业信用风险。其价格上升意味着投资者为对冲博通违约风险需要支付更高成本，也反映市场正在要求更高的风险补偿。

此次信用风险指标上升，正值博通准备参与一项规模更加庞大的AI基础设施融资计划。据此前报道，博通正在与多家金融机构洽谈筹集超过600亿美元债务，用于一项AI芯片融资交易，Anthropic等AI公司预计将成为主要受益者。目前具体融资结构仍在讨论之中，但博通可能为其中部分高级担保债务提供信用担保。

这并不是博通第一次通过自身信用实力支持客户采购AI芯片。

今年早些时候，博通已经为另一笔约350亿美元的融资计划提供了大部分信用支持。在该交易中，包括阿波罗全球管理和黑石集团(BX.US)在内的投资者出资购买博通定制AI芯片，再将相关设备出租给Anthropic使用。

这种融资模式能够帮助AI公司获得建设数据中心所需的大量芯片，同时借助博通的资产负债表和信用评级降低融资成本。

Impax Asset Management投资级债券投资组合经理Tony Trzcinka认为，博通CDS价格近期上涨，更可能反映市场对公司自身资产负债表风险的担忧，而不是投资者对整个AI投资热潮普遍失去信心。他表示，这一变化可能与市场预计博通未来将在更多芯片融资交易中提供额外财务担保有关。

随着科技公司投入数以千亿美元资金建设AI数据中心，类似的担保和信用支持安排今年明显增加。

在这类交易中，博通或英伟达(NVDA.US)等芯片供应商实际上是在将自身较强的资产负债表和信用能力提供给客户使用，帮助后者获得更多融资并扩大芯片采购规模。

对于芯片公司而言，这种模式能够直接刺激产品销售；对于AI公司而言，则可以在不立即投入全部资本的情况下快速获得计算基础设施。但随着交易规模越来越大，其中隐藏的潜在风险也开始引起债券投资者关注。

市场最担心的问题之一，是部分风险可能并不会直接体现为传统意义上的公司债务。除了明确的债务担保之外，AI基础设施融资体系中还存在长期租赁合同、芯片采购承诺、设备剩余价值担保以及其他形式的信用支持。

这些安排在正常情况下可能不会给芯片公司的现金流造成明显压力，但如果未来AI行业出现大幅下行、客户经营状况恶化甚至无法履行付款义务，提供担保的企业可能需要兑现相关承诺。

届时，博通等公司可能在自身盈利同样受到行业下行冲击的情况下，还需要承担数十亿美元甚至更大规模的潜在付款义务。

摩根大通策略师Tarek Hamid周一在报告中针对博通潜在的600亿美元融资交易表示，这进一步加剧了市场对于庞大AI生态系统内部不断累积的“隐形杠杆”的担忧。他指出，随着租赁合同、采购承诺、剩余价值担保以及其他信用支持安排不断增加，相关潜在义务规模未来可能达到数万亿美元。

这也意味着，AI基础设施建设带来的金融风险可能远比企业财务报表上直接显示的债务规模更加庞大。

整体来看，债券市场目前并非质疑博通核心AI业务的增长前景，而是开始重新评估公司为了推动AI芯片销售而承担的潜在融资风险。从此前约350亿美元融资安排，到目前正在讨论的超过600亿美元新交易，博通正在越来越多地利用自身资产负债表为AI客户提供信用支持。

随着AI数据中心投资规模持续扩大，这种模式可以帮助博通进一步扩大芯片销售，但债券收益率和CDS价格近期上升也表明，信用市场已经开始要求更高的风险补偿。未来博通究竟为这些融资项目承担多大规模的实际担保责任，以及这些潜在义务是否会进一步增加，将成为债券投资者评估公司信用风险的重要焦点。

截至周一收盘，博通股价收跌2.63%，报358.76美元。