Stephen Nellis

路透旧金山9月2日 - 总部位于西班牙瓦伦西亚的初创公司iPronics周二表示，已筹集1.25亿美元风险投资，英伟达 NVDA.O 参与了本轮融资，旨在缩小一种新型数据中心网络芯片的尺寸，该芯片有望连接数十万个计算芯片。

iPronics正在开发一种被称为“光电路交换机”（OCS）的芯片，这是一种由Alphabet旗下的谷歌 GOOGL.O 推广至数据中心的交换芯片，因其在谷歌AI超级计算机布线中的关键作用而广受欢迎。 (link) 谷歌在该交换机领域的成功，激发了一波初创企业 (link) 将该技术推向市场的热潮。

OCS 的关键优势在于能够快速调整路径，绕过已烧毁的计算芯片——随着数据中心内芯片数量达到数十万枚，这种情况已不可避免。

“故障发生的时间尺度已缩短至‘分钟’级别——不再是几个小时、几个月或几周了，”iPronics创始人兼首席技术官丹尼尔·佩雷斯-洛佩兹在接受路透采访时表示。“首要动机是实现弹性——构建一个能够基本实现自我重连的弹性且可靠的网络。”

iPronics希望在保持这一技术优势的同时，将OCS设备的体积缩小至当前尺寸的约1/20，以便在服务器机架中容纳更多交换机。该公司已向市场供应交换机约一年，并表示正在与大型人工智能基础设施提供商合作，但未透露具体名称。

本轮融资由Maverick Silicon和Light Street Capital联合领投，新老投资者均参与其中，包括Triatomic Capital、博世风投（Bosch Ventures）、Catalight Capital以及欧洲创新理事会基金。iPronics成立于2019年，是瓦伦西亚理工大学的衍生公司，迄今已累计融资1.77亿美元。