【光迅科技：将在CIOE 2026发布全球首款CFP2封装可插拔DAS光模块】光迅科技9月3日表示，将于CIOE 2026正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS模块产品。该产品采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能够快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。