ChainCatcher 消息，高盛全球科技股票研究团队于 2026 年 4 月 17 日发布研报，称网络通过连接多颗芯片解锁单颗 AI 芯片算力，实现无缝数据交换与低延迟。随着 AI 基础设施扩张和算力提升，各类配置有望迎来增长，进一步打开 9 倍 TAM 空间至 1540 亿美元。

研报指出，横向扩展与纵向扩展的美元含量分别增加 16 倍和 45 倍；光学从横向扩展到纵向扩展的 TAM 扩大 13 倍；可插拔光模块在横向扩展中的价值市场，从 2025 年下半年 AI 服务器型号到 2027 年下半年型号扩大 10 倍。作者包括 Allen Chang、Verena Jeng、James Schneider、Mark Delaney 等。

每个计算单元在纵向与横向扩展上的合计美元含量，预计从 GB300 NVL72 的 31.5 万美元增至 Rubin Ultra NVL576 的 94 亿美元，增幅 29 倍。合计价值 TAM 增加 9 倍至 1540 亿美元（主要在 2028 年），其中 69%（1060 亿美元）来自纵向扩展。分析覆盖铜缆、可插拔光模块、CPO 和 PCB 中背板等配置的美元含量及市场机会。