Stephen Nellis

路透旧金山9月10日 - 硅谷初创公司Ayar Labs致力于开发一种通过光纤连接将人工智能芯片直接互连的技术，该公司周四宣布已额外筹集1.5亿美元。

这笔新资金是该公司3月份宣布的5亿美元E轮融资的延伸 (link)。Ayar得到了芯片巨头英伟达 NVDA.O、超微半导体 AMD.O 和联发科 2454.TW 的支持，目前正在开发“共封装光模块”（co-packaged optics）技术，该技术可通过光纤将AI芯片连接起来，从而避免使用较短的铜缆连接这些芯片时产生的过热问题。

Ayar以及芯片行业的其他企业正竞相推动这项光学技术尽早于2028年投入市场。Ayar首席执行官马克·韦德（Mark Wade）表示，这笔额外融资已帮助该公司在印度班加罗尔开设了一家芯片设计中心，并将有助于在明年年底前做好产品准备。

“我们制造光芯片，然后将光芯片集成到客户的产品中，”韦德对路透表示。“如果客户的产品计划在2028至2029年期间量产，我们必须确保所有产品在2027年底前通过量产认证。”

台湾云数据中心设备制造商Wiwynn Corp（6669.TW）加入了Ayar的投资方行列，使Ayar今年累计融资额达到6.5亿美元。

与此同时，在Ayar Labs扩大其E轮融资规模之际，Artisan Partners旗下的Antero Peak Group牵头以2.25亿美元的价格从早期员工和投资者手中收购了股份，此次交易使Ayar的估值超过50亿美元。红杉全球股权（Sequoia Global Equities）、ARK Invest和Greycroft参与了此次交易。

“从我们的角度来看，AI基础设施和光互连行业正处于一个重要的转折点，光互连规模化解决方案有望在本十年末前加速普及，”Artisan Partners旗下Antero Peak Group的创始投资组合经理克里斯·史密斯（Chris Smith）在一份声明中表示。