全球NAND闪存龙头铠侠正考虑通过在美国发行存托凭证（ADR）募资至少100亿美元，最快可能于明年上市。若计划落地，铠侠将成为近期借道美股资本市场寻求融资和流动性的又一家半导体企业。

9月14日，据彭博援引知情人士透露，铠侠已与美国银行、高盛及摩根大通等机构就发行安排展开磋商，相关讨论仍处于早期阶段，募资规模及承销行阵容均可能调整。此次发行还可能帮助铠侠进入以半导体为核心的股票指数。

铠侠此前已宣布计划于2027年春季发行ADR，但尚未披露更多细节。此次若推进顺利，上市时间可能早于原定安排。公司今年还在日本市场实施股票分拆，并推出最高8000亿日元的回购计划，此前亦已回购数十亿美元股票，以扩大股东基础和流通规模。

AI存储需求升温，铠侠日股年内涨超四倍

AI基础设施投资持续推高高性能存储需求，也推动半导体企业加快进入美国资本市场。今年7月，韩国存储芯片巨头SK海力士完成在美上市，募资265亿美元，创外国企业在美首次发股纪录。

铠侠东京上市股票今年以来累计上涨超过410%，公司市值升至约1800亿美元。不过，公司7月公布的业绩低于市场预期，并给出相对谨慎的盈利展望，基本面仍面临一定压力。

与此同时，美股近期因AI发展前景及最前沿模型安全风险等因素出现波动，对于正筹划赴美上市的铠侠而言，如何选择发行时点、在高估值与市场波动之间取得平衡，将成为后续上市计划能否顺利推进的关键。