ChainCatcher 消息，据工商时报报道，随 HBM、2 奈米以下先进逻辑同步扩产，法人预估全球硅晶圆供需缺口将由 2026 年底约 8%，扩大至 2027 年的 15%、2028 年的 24%，环球晶、合晶及台胜科营运可望受惠。法人指出，2027 年中将是关键转折点，若供给扩充速度未能跟上，2027 年下半年至 2028 年上半年可能出现新一轮缺货与抢货潮。

SEMI 统计，2026 年第二季全球硅晶圆出货面积达 35.73 亿平方英寸，季增 9.1%、年增 7.4%。法人估算，2026 年全球 12 吋硅晶圆月产能约 1069 万片、年增 7%，2027 年仅增约 3% 至 1100 万片，2028 年约增 6% 至 1170 万～1176 万片，新增供给包括环球晶第二阶段初期约 30 万片以及合晶约 10 万片。

法人预估，2027、2028 年 HBM 硅晶圆消耗量分别年增 23%、28%；一般 DRAM 新产能自 2027 年起陆续开出，至 2028 年新增月产能约 35 万～45 万片。先进逻辑方面，2027、2028 年逻辑制程硅晶圆消耗量分别年增 12%、11%。目前客户硅晶圆库存仍约 100～120 天，距 50～70 天正常水准尚需时间消化。