智通财经APP获悉，华尔街金融巨头高盛最新发布的《光学产业调研：技术、需求、供给与竞争十大要点》研究报告显示，科技巨头们围绕AI算力基础设施的万亿美元级别史无前例投资规模正在同时大幅扩大数据中心高速光学连接单位的数量、速率和应用范围，增长机会由高速光模块系统强劲需求进一步加速延伸至激光器、光纤阵列、光学产业相关测试及高性能自动化耦合设备。
高盛此前已将2027、2028年800G及以上光模块需求预测分别上调39%、36%，至1.44亿、1.71亿单位，高盛分析师们经历这一轮对于中国数据中心光学产品线领军者们的最新调研之后，认为仍有上修空间;与此同时，DSP、激光器和PCB供应可能继续限制2027年出货。
从底层工程看，光互连需求增长来自更多计算节点之间更频繁、更严格的数据交换：混合专家模型(MoE)的专家并行需要跨GPU分发和汇总数据;预填充与解码分离(Prefill–Decode Disaggregation)需要传输键值缓存(KV Cache);复杂智能体工作流增加模型调用、工具执行和数据访问的并发量。当集群扩大，网络拥塞会使昂贵GPU等待数据，直接降低每美元、每瓦能够交付的有效任务量。高速电连接的距离、损耗和功耗约束因此推动更广泛的光连接，NPO/CPO缩短电信号路径，EML、CW和ELS提供光通信所需光源，OCS则支持按工作负载重组连接。
因此，随着前沿AI应用相关需求加速扩张，AI集群协同对传输带宽与效率的要求等级越来越高，高盛认为围绕数据中心光互连/光通信领域的投资价值取决于企业能否获得关键材料、完成高速产品认证，并将需求转化为可交付的产能。报告尤其强调，CPO商业化需要时间，但测试与耦合设备已经开始兑现收入，产业链不同环节的盈利时钟并不完全同步。
对于高盛覆盖股票的评级方面，高盛给予中际旭创A/H股、罗博特科、联亚及上诠“买入”评级。中际旭创A股目标价基于2027年35.6倍市盈率，H股目标价采用13%的H/A溢价假设;联亚、罗博特科、上诠及ASMPT则分别使用更远期盈利并折现。
对于中际旭创A股目标价，高盛予以2645元人民币目标价，意味着未来12个月潜在涨幅高达185.6%，对于中际旭创港股目标价，高盛予以3267港元目标价，意味着未来12个月潜在涨幅高达179.2%;对于罗博特科，高盛予以的最新目标价意味着约26%的未来12个月潜在涨幅;对于位于中国台湾的联亚(2455.TW)，高盛予以的最新目标价意味着54%的未来12个月潜在涨幅。
高盛预计2027年高速光模块需求达1.44亿!光互连的机会从模块延伸至制造瓶颈
需求扩张与价格韧性，是高盛看好高速光模块的基础。高盛表示，受访中国企业们给出的全球800G、1.6T模块需求区间为1.3亿至2亿，中国市场整体需求预计超过5000万单位，以400G和800G为主，1.6T开始进入市场;不过这些口径存在产品范围差异，不能直接相加。
价格方面，受访企业预计2027年800G模块降价幅度控制在个位数，1.6T价格维持在每只700美元以上，意味着出货增长仍有望转化为收入增长。数据通信产品迭代周期已缩短至约一至两年，明显快于电信市场约五年的周期，研发、供应链管理、量产和跨地区交付能力成为竞争门槛。
高盛表示，中际旭创通过联合研发、投资供应商、预付款及长期协议保障供货，体现龙头把采购能力转化为竞争优势的路径。受访企业还认为未来两至五年需求强劲、部分客户已规划至2030年以后;其所称约一至两年的投资回收期属于受访行业的经营判断，不能推广为所有AI项目的确定回报。
高盛表示，激光器和光纤阵列的升级，使供给约束与国产供应能力提升同时发生。东山精密表示，200G电吸收调制激光器(EML)已实现量产，但当前产量仍受数字信号处理器(DSP)供应紧张限制;公司已锁定2027年1000万颗DSP的供应，为后续激光器及光模块出货增长提供支持。长光华芯预计2027年EML产能略高于连续波激光器(CW)，其中EML仍以100G为主、200G为辅。联亚(VPEC)看到磷化铟(InP)衬底供应改善，计划将金属有机化学气相沉积设备(MOCVD)由62台增至2027年第二季度的69台，并规划新生产基地;其外延片产品也从服务70—100毫瓦CW激光器，升级至NPO所需的100毫瓦以上及CPO所需的300—400毫瓦产品，同时拓展100G、200G EML。
此外，上诠(FOCI)的光纤阵列单元(FAU)则从服务3.2T的40通道，向服务6.4T的80通道升级，100通道仍在研发;8月营收环比增长20%，高于7月的9%。这些变化支持高端产品占比提升，但不能据此认定高功率激光器的散热、良率和认证问题已经解决。
CPO的早期收益，正在测试和自动化设备环节显现。高盛预计2026—2028年CPO交换机出货量分别为1万、9.2万和13.1万台，同时观察到中国及海外客户对3.2T近封装光学(NPO)引擎的强劲需求。罗博特科2026年第二季度收入环比增长172%，比高盛预测高141%;其与旗下FiconTEC预计未来一年设备出货量将超过过去25年累计出货量的一半，并力争明年将晶圆级测试时间缩短50%—60%、芯片级测试速度提升至四倍。
高盛分析师们还写道，高价值光子集成电路(PIC)必须尽早识别缺陷，因此双面晶圆测试、已知良品裸片(KGD)筛选和精准耦合成为降低报废成本的关键。光焱科技的NightJar系统用于提前识别光学损耗与缺陷;均豪的双光纤阵列主动对准设备可同时处理发射、接收端，将耦合时间缩短50%;惠特的组装系统覆盖光模块、外部光源、OCS、NPO和CPO等应用;ASMPT的MEGA平台则整合高精度贴装、点胶、紫外固定及三维检测。高盛分析师们一致看好的由此是一整套光子制造能力升级。
AI智能体越能干，数据中心网络与数据高速传输越不能堵!
与AI算力产业链层面相关联的强劲AI算力需求支撑，已经显著体现在产业链领军者们强劲业绩和长期容量协议安排中。英伟达2027财年第二季度收入962亿美元，同比增长106%，其中数据中心收入890亿美元，同比增长117%;Anthropic披露的容量安排则包括与亚马逊最高5吉瓦、与谷歌及博通5吉瓦的合作，以及通过SpaceX获得超过300兆瓦、逾22万颗英伟达GPU的算力。这些协议处于不同交付阶段，支持的是持续建设和扩容的可见度，不能全部计作已经上线的容量。
市场反弹也在凸显强劲AI算力需求对于整个算力产业链的看涨逻辑强化。韩国KOSPI在8月13日较7月30日低点反弹约22%，费城半导体指数于8月17日收于12621点、较7月29日低点反弹超过20%，先后进入技术性牛市。三星、SK海力士等存储权重股的修复与AI盈利预期相互强化，但9月韩国KOSPI基准指数仍出现回落态势，这也说明AI算力反弹过程中依然存在明显预期波动。
从底层技术看，AI推理时代的光互连强劲增量来自“更多并发工作负载+更广泛的跨节点协作”。OpenAI前不久重磅推出的最前沿AI大模型Astra，能够提高计算机操作、软件工程和复杂工作流的完成能力，使更多原本不经济的任务能够交给智能体执行，OpenAI产品负责人关于需求空前以至于该公司可能暂停新增Pro订阅的表态，是AI算力服务容量承压的重要信号，因此最前沿大模型带来的算力需求持续大规模扩张也将成为数据中心光互连产品线的新一轮强劲增长催化剂。
在采用混合专家模型(MoE)专家并行的系统中，需要跨加速器分发和汇总数据;预填充与解码分离(Prefill–Decode Disaggregation)需要传输键值缓存(KV Cache);智能体调用工具、访问数据库和共享存储，则增加系统级数据流量。当网络拖慢数据交换，GPU即使拥有很高的峰值算力，也无法交付相应的有效任务量。光连接的带宽、距离和能效优势，以及NPO/CPO缩短高速电信号路径的能力，因此具有强劲且明显的经济价值。
需求增长并不要求每项任务消耗更多Token：即使单项任务效率提高，只要新增任务和并发规模扩张得更快，总AI算力基础设施资源规模及高性能网络设备需求仍可增长;但端口数量、每端口速率及光学采用比例，才是测算光模块需求的最直接变量。
纳维—斯托克斯研究提供了更具体的规模参照：OpenAI称，其更强的内部模型组织约1万个并发智能体，约88小时形成解决方案，之后由Astra用约17小时完成Lean形式化和验证;全部研究尝试产生约3000亿个输出Token，其中纳维—斯托克斯部分约1300亿个，这展示了科研级推理可以达到的规模。此外，递归自我改进(Recursive Self-Improvement，即所谓RSI)进一步打开科研计算的需求空间：AI参与代码编写、实验设计、数据生成、评估及训练工具优化，可能增加持续运行的实验和推理工作负载，OpenAI已明确将研究方向朝RSI推进。
OpenAI推出的GPT-6 Astra大模型，以及AI领头羊们聚焦的RSI技术路径，有望成为驱动AI算力需求指数级扩张的两大核心驱动力，即性能更强的AI大模型与更广泛的AI应用工具使用、算力需求更加强劲的下一代AI训练路径，正在增强AI算力基础设施需求持续增长的重要依据。结合高盛最新调研，新的增长曲线具备技术和商业依据，投资上更应跟踪高速模块实际交付、激光器良率、测试设备验收及每股现金流：能把复杂度和供给约束转化为客户价值的企业，才有机会持续兑现AI光互连的盈利溢价。