路透台北9月15日 - 台湾联发科2454.TW周二发布了一款采用台积电(TSMC)2330.TW最先进制造技术的新型智能手机芯片。该产品瞄准高端手机市场，能够直接在设备上运行更多人工智能$(AI)$功能。

此举是为追赶美国竞争对手高通QCOM.O而采取的更广泛行动的一部分。在高端手机领域，价格更高的设备和AI功能为芯片制造商带来了更高的利润率。

联发科表示，天玑(Dimensity)9600 Pro是其首款采用台积电先进2纳米工艺制造的移动处理器。同时，联发科还推出了采用台积电3纳米工艺制造的天玑9600M，瞄准更广泛的旗舰智能手机市场。

该公司表示，首批搭载这两款芯片的智能手机即将上市。此前，该公司曾向小米1810.HK、Oppo和Vivo等中国智能手机客户供应芯片。

联发科表示，9600 Pro搭载专用AI处理器，即神经网络处理单元(NPU)，能够直接在手机上处理更复杂的生成式AI应用。联发科并未透露更多细节，仅表示在AI模型开始生成响应前处理用户提示信息方面，该NPU性能比上一代提升了51%。

今年早些时候，联发科的市值超过了高通。

**价格上涨**

联发科公司资深副总经理徐敬全(JC Hsu)表示，随着AI的蓬勃发展给供应链带来压力，公司正在与手机厂商合作，设法限制零部件成本上涨对消费者的影响。

不过，徐敬全认为，随着先进的硬件和新AI功能使得更高价格越来越普遍，联发科迎来了发展机遇。

“随着整体市场价格上涨，我相信我们仍有空间提高在旗舰产品市场的份额，”他表示。

**联发科AI业务快速扩张**

联发科是全球最大的智能手机芯片设计商之一，随着科技公司向AI基础设施投入数十亿美元，联发科也一直在将其AI业务扩展到数据中心和定制芯片产品领域。

该公司为美国一家大型云服务提供商设计的首款AI加速器预计将于今年第四季投入量产。

联发科上个月通过发行可转换债筹资39亿美元。Nvidia(辉达/英伟达)NVDA.O投资了35亿美元；AlphabetGOOGL.O也参与了投资。