9月12日，宏昌电子材料股份有限公司（以下简称“宏昌电子”）发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材（GBF）项目，加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板（PCB）核心基材。 根据本次披露的预案，宏昌电子本次募集资金将用于三大项目及补充流动资金。拟投向全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片项目10.55亿元（...
网页链接9月12日，宏昌电子材料股份有限公司（以下简称“宏昌电子”）发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材（GBF）项目，加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板（PCB）核心基材。 根据本次披露的预案，宏昌电子本次募集资金将用于三大项目及补充流动资金。拟投向全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片项目10.55亿元（...
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