近日，天风证券（维权）在电力设备研报中指出，PCB整体受益于AI算力高景气，涨价效应持续传导。

高端PCB：AI算力景气度高涨，高端PCB需求强劲、壁垒持续抬高。

受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要CSP持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头；26Q1全球PCB产值同比+26.3%，高多层板、HDI板及先进封装基板需求尤为旺盛。

AI服务器PCB价值量显著高于传统产品；高阶PCB向超低损耗树脂、HVLP铜箔及特种玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧。

行业呈现“高端产能结构性供不应求+关键材料设备供应持续紧张”两大特征，供应商准入资质认证严格、验证周期长，我们预计头部客户或将订单向“技术领先、交付可靠、协同创新”的战略伙伴集中。

普通PCB：产业链自上而下涨价传导，涨价效应有望在盈利端兑现。

2025年起覆铜板、铜箔、铜球等关键材料采购价格较上年大幅上涨；26H1上游电子布、铜箔供不应求态势持续加剧。

金安国纪2026半年报明确提及，覆铜板量价齐升：“订单饱满、供不应求，销售数量同比上升、销售价格持续上涨，带动毛利率提升”，上游电子玻纤布供给紧张。

沪电股份、超声电子及兴森科技分别在2026半年报中明确了PCB环节向下游传导的途径：“积极推动产品调价”“通过产品涨价有效转嫁成本压力”“销售合同设置调价条款”。

相关标的：【胜宏科技】，【沪电股份】(天风电子&通信组覆盖)，【深南电路】(天风电子组覆盖)，【兴森科技】，【方正科技】；【建滔集团】【四会富仕】。

风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术替代不确定性；PCB产业链热度高股价波动较大风险；AI发展不及预期；产品涨价不及预期等。